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    散熱硅膠片導熱原理詳解

    作者: 來源: 日期:2015/6/17 20:14:17 人氣:5334
        散熱硅膠片,在行業內,又稱為散熱硅膠墊,散熱矽膠片,軟性散熱墊,散熱硅膠墊片等等,是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。那么昆山散熱硅膠片的導熱原理是怎樣的呢?
        散熱硅膠片性質:
        無論采用何種散熱裝置,電子元件與散熱裝置之間如果密合度不佳,元件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞,散熱裝置將無法有效降低電子元件的熱量。SR系列產品擁有非常好的導熱及填充性,其自身柔軟度可填補發熱元件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙,快速的。將熱能散逸,提升元件之工作效能,達到延長設備壽命之目的.普通的散熱硅膠片、低導熱硅膠片、雙面背膠散熱硅膠片,高散熱硅膠片,散熱矽膠片。目前國內散熱硅膠片導熱系數從0.8W/M.K~4.5W/M.K, 導熱系數的測試標準有三種,不同的測試標準得出的數據會有所不同等等....
        散熱硅膠片原理:
        發熱芯片與散熱片間無導熱界面材料時,兩個連接面上其熱流通過的路徑,發熱芯片與散熱片間使用了導熱界面材料時,兩個連接面上其熱流通過的路徑。
        以上是散熱硅膠片供應商--昆山碩鴻電子材料整理的散熱硅膠片的導熱原理,歡迎繼續關注。
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